2024年封装设备相关概念股票名录，收好啦！（1月9日）

封装设备概念股票有：

迈为股份：公司为高端智能装备制造商，无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，提供封装工艺整体解决方案。

从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为47.82%，最高为2022年的8.62亿元。

在近30个交易日中，迈为股份有14天上涨，期间整体上涨9.6%，最高价为134.9元，最低价为107.13元。和30个交易日前相比，迈为股份的市值上涨了32.29亿元，上涨了9.6%。

文一科技：在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

从近三年净利润复合增长来看，文一科技近三年净利润复合增长为77.92%，最高为2022年的2626.58万元。

回顾近30个交易日，文一科技股价下跌44.45%，最高价为36.56元，当前市值为36.85亿元。

奥特维：

奥特维从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为114.19%，最高为2022年的7.13亿元。

在近30个交易日中，奥特维有20天下跌，期间整体下跌16.07%，最高价为93.5元，最低价为91.9元。和30个交易日前相比，奥特维的市值下跌了28.62亿元，下跌了16.03%。

快克智能：公司投资3000万元，目前持有承芯半导体0.8219%股份。公司布局半导体产业链，发展先进封装设备是主要切入点，旨在实现从精密电子组装到半导体封装工艺装备的业务领域扩展（从芯片外到芯片里）；承芯主营化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二代、第三代晶圆制造及超级代工服务和5G射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造，其工艺制程对高端封装设备有切实需求，对公司布局的半导体封装设备相关场景落地、设备迭代具有协同、促进作用。

快克智能从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为24.21%，最高为2022年的2.73亿元。

回顾近30个交易日，快克智能股价下跌15.16%，总市值下跌了3.63亿，当前市值为66.09亿元。2024年股价下跌-9.59%。

凯格精机：2022年7月27日招股书显示公司生产的自动化精密装备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节及LED封装环节，公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。

从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为22.87%，最高为2022年的1.27亿元。

回顾近30个交易日，凯格精机股价下跌19.15%，总市值下跌了1.53亿，当前市值为40亿元。2024年股价下跌-9.07%。

联得装备：公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。

联得装备从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为1.73%，最高为2022年的7688.46万元。

近30日股价下跌15.43%，2024年股价下跌-17.72%。