相关封装概念上市公司有:
公司的主营业务为LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务,并围绕LED照明应用为核心提供合同能源管理服务,公司的主要产品为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外延片。公司产品位于LED产业链上游,技术门槛和附加值均较高,所生产的高亮度蓝光LED芯片经下游封装后可广泛应用于背光源及照明等中高端应用领域。公司于2020年5月22日晚发布非公开发行A股股票预案,拟募资不超10亿元用于高光效LED芯片扩产升级项目和补充流动资金。高光效LED芯片扩产升级项目总投资9.5亿元,项目将用于研发与制造包含Mini/MicroLED、车用照明、高功率LED等在内的高端LED芯片产品,并形成蓝绿光LED芯片950万片/年的生产能力。
公司是国家“863计划”成果产业化基地,国家“铟镓氮LED外延片、芯片产业化”示范工程企业,国家高新技术企业,南昌国家半导体照明工程产业化基地核心企业,拥有南昌市半导体照明工程技术研究中心和江西省LED封装优势技术创新团队。
相对常规LED封装而言,COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。
相对常规LED封装而言,COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。