2024年封装设备股票概念，你不能错过的名单！（1月2日）

南方财富网小编整理部分相关封装设备概念股票：

1、快克智能：从公司近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为7.39亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的5.35亿元，最高为2022年的9.01亿元。

公司投资3000万元，目前持有承芯半导体0.8219%股份。公司布局半导体产业链，发展先进封装设备是主要切入点，旨在实现从精密电子组装到半导体封装工艺装备的业务领域扩展（从芯片外到芯片里）；承芯主营化合物半导体（砷化镓、氮化镓）第二代、第三代晶圆制造及超级代工服务和5G射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造，其工艺制程对高端封装设备有切实需求，对公司布局的半导体封装设备相关场景落地、设备迭代具有协同、促进作用。

回顾近30个交易日，快克智能股价下跌1.86%，最高价为31.82元，当前市值为71.21亿元。

2、光力科技：从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为4.85亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的3.11亿元，最高为2022年的6.14亿元。

近30日光力科技股价下跌15.37%，最高价为25.41元，2024年股价下跌-1.57%。

3、文一科技：从公司近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为4.07亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的3.32亿元，最高为2022年的4.44亿元。

公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

回顾近30个交易日，文一科技下跌62.14%，最高价为41.63元，总成交量10.61亿手。

4、迈为股份：从近三年营业总收入来看，公司近三年营业总收入均值为31.76亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的22.85亿元，最高为2022年的41.48亿元。

公司为高端智能装备制造商，无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，提供封装工艺整体解决方案。

迈为股份在近30日股价上涨7.13%，最高价为134.9元，最低价为118.18元。当前市值为354.59亿元，2024年股价下跌-1.75%。