半导体封装测试概念龙头股有:
晶方科技:半导体封装测试龙头
公司2022年实现净利润2.28亿,同比增长-60.45%,近五年复合增长为33.78%;每股收益0.35元。
长电科技:半导体封装测试龙头
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
公司2022年实现净利润32.31亿,同比增长9.2%。
通富微电:半导体封装测试龙头
公司2022年实现净利润5.02亿,同比增长-47.53%,近五年复合增长为41.02%;每股收益0.37元。
华天科技:半导体封装测试龙头
2022年,公司实现净利润7.54亿,同比增长-46.74%,近三年复合增长为3.66%;每股收益0.24元。
半导体封装测试概念股其他的还有:
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