芯片封装龙头上市公司有:
公司2023年第三季度实现营业总收入82.57亿,同比增长-10.1%;净利润4.78亿,同比增长-47.4%;每股收益为0.26元。
世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
文一科技公司2023年第三季度实现营业总收入8889.36万,同比增长-31.1%;实现归母净利润1047.95万,同比增长-43.56%;每股收益为0.07元。
华天科技公司2023年第三季度实现营业总收入29.8亿,同比增长2.53%;实现归母净利润1999.35万,同比增长-89.49%;每股收益为0.01元。
2023年第三季度季报显示,同兴达实现营业总收入23.75亿元,同比增长14.47%;净利润746.04万元,同比增长113.04%。
2023年第三季度季报显示,晶方科技公司实现营业总收入2亿,同比增长-21.65%;净利润3406.04万,同比增长14.22%;每股收益为0.05元。
朗迪集团2023年第三季度季报显示,公司总营收4.32亿,同比增长4.47%;净利润3228.78万,同比增长16.39%。
2023年第三季度季报显示,通富微电公司总营收59.99亿,同比增长4.29%;净利润1.24亿,同比增长11.39%。
芯片封装概念股其他的还有:
深南电路:1月2日开盘消息,深南电路最新报价70.990元,跌0.27%,3日内股价上涨0.37%;市盈率为22.05。
硕贝德:1月2日开盘消息,硕贝德最新报价11.160元,3日内股价上涨2.06%,市盈率为-58.74。
快克智能:1月2日消息,快克智能5日内股价上涨4.22%,最新报28.910元,市盈率为26.05。
光力科技:1月2日开盘消息,光力科技(300480)跌0.56%,报21.350元,成交额9621.84万元。
深科技:1月2日开盘消息,深科技(000021)跌1.17%,报16.210元,成交额3.7亿元。
旭光电子:1月2日消息,旭光电子截至09时34分,该股涨0.11%,报9.140元,5日内股价上涨8.21%,总市值为76.12亿元。
新易盛:1月2日开盘最新消息,截至09时34分,该股跌2.7%报49.320元。
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