A股：封装设备股票龙头股共三只，收藏备用！（2024/1/1）

封装设备概念股龙头一览

文一科技600520：

封装设备龙头股，2023年第三季度季报显示，公司营业总收入8889.36万元，净利润983.61万元，每股收益0.07元，市盈率183.18。

公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

12月29日消息，文一科技5日内股价下跌5.98%，该股最新报25.590元跌5.15%，成交11.13亿元，换手率27.13%。

耐科装备688419：

封装设备龙头股，2023年第三季度，耐科装备公司营收约4631.81万元，同比增长-34.46%；净利润约587.93万元，同比增长-45.98%；基本每股收益0.11元。

12月29日，耐科装备（688419）5日内股价上涨4.95%，涨2.1%，最新报35.550元/股。

新益昌688383：

封装设备龙头股，2023年第三季度，新益昌公司营收约2.85亿元，同比增长-20.81%；净利润约946.63万元，同比增长-86.01%；基本每股收益0.12元。

12月29日收盘最新消息，截至下午三点收盘，该股跌0.79%报104.790元。

封装设备上市企业有哪些？

联得装备300545：

公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

迈为股份300751：

公司为高端智能装备制造商，无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，提供封装工艺整体解决方案。

凯格精机301338：

公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，其中消费电子生产为最主要的应用场景，同时可用于5G通讯和汽车电子等行业；LED封装设备主要应用于电子工业制造领域的LED封装环节，最终应用于LED照明及显示产品。公司生产的锡膏印刷设备是电子工业企业进行电子元器件装配和电气连通的主要设备之一，能满足电子产品对高精度工艺生产的要求，并能显著提高其生产效率及良品率，下游大客户会非常谨慎地选择锡膏印刷设备的供应商，一旦选定，不会轻易进行更换。公司已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（TaiwanSurfaceMounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团（JabilGroup）、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）等知名企业的设备供应商。

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