相关FOWLP股票有:
长电科技600584:2022年报显示,长电科技实现净利润32.31亿元,同比增长9.2%。
在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位,提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)等。
近5个交易日股价上涨3.58%,最高价为29.92元,总市值上涨了19.14亿。
赛微电子300456:公司2022年净利润-7336.11万,同比增长-135.66%。
近5个交易日,赛微电子期间整体下跌2.95%,最高价为25.1元,最低价为23.73元,总市值下跌了5.21亿。
文一科技600520:文一科技公司2022年的净利润2626.58万元,同比增长198.28%。
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
在近5个交易日中,文一科技有2天下跌,期间整体下跌1.17%。和5个交易日前相比,文一科技的市值下跌了4752.9万元,下跌了1.17%。