半导体封装概念利好哪些股票？（附半导体封装概念股名单）

半导体封装概念利好的股票有：

（1）、芯朋微：12月29日开盘消息，芯朋微最新报价48.130元，涨1.62%，3日内股价上涨5.42%；今年来涨幅下跌-29.57%，市盈率为60.92。

公司与华润微电子、南京华瑞微、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。

从近五年扣非净利润来看，芯朋微近五年扣非净利润均值为8000.89万元，过去五年扣非净利润最低为2018年的4828.98万元，最高为2021年的1.52亿元。

（2）、沪硅产业：12月29日消息，沪硅产业截至09时46分，该股涨0.12%，报17.110元，5日内股价上涨1.05%，总市值为470.04亿元。

全球半导体硅片龙头企业规模效应明显，以生产可通用、规格参数相似的标准化主流半导体硅片为主。

沪硅产业从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为-1.28亿元，过去五年扣非净利润最低为2020年的-2.81亿元，最高为2022年的1.15亿元。

（3）、闻泰科技：12月29日开盘最新消息，闻泰科技7日内股价上涨0.24%，截至09时47分，该股涨0.31%报41.850元。

闻泰科技完成并购全球功率器件头部厂商安世半导体，打通产业链的上游和中游，从而形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

从公司近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为14.01亿元，过去五年扣非净利润最低为2018年的4140.54万元，最高为2021年的22.01亿元。