芯片封装材料概念，核心概念龙头上市公司是哪些？（利好名单）（2023/12/27）

芯片封装材料概念龙头上市公司有：

联瑞新材688300：龙头。联瑞新材近7个交易日，期间整体下跌2.17%，最高价为51.91元，最低价为53.2元，总成交量939.62万手。2023年来上涨17.42%。

2022年营业收入6.62亿，同比增长5.96%。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

飞凯材料300398：龙头。近7日飞凯材料股价下跌2.21%，2023年股价下跌-8.39%，最高价为15.89元，市值为81.31亿元。

2022年报显示，公司的营业收入29.07亿元，同比增长10.65%，近3年复合增长24.88%。

光华科技002741：龙头。近7个交易日，光华科技下跌1.21%，最高价为14.05元，总市值下跌了6791.15万元，下跌了1.21%。

2022年营业收入33.02亿，同比增长27.99%。

壹石通688733：龙头。在近7个交易日中，壹石通有4天下跌，期间整体下跌3.78%，最高价为29.59元，最低价为28.73元。和7个交易日前相比，壹石通的市值下跌了2.12亿元。

2022年报显示，公司的营业收入6.03亿元，同比增长42.65%，近3年复合增长77.09%。

华海诚科688535：龙头。在近7个交易日中，华海诚科有4天下跌，期间整体下跌5.25%，最高价为96.29元，最低价为92.53元。和7个交易日前相比，华海诚科的市值下跌了3.82亿元。

公司2022年营业收入3.03亿，同比增长-12.67%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

中京电子：12月27日收盘消息，中京电子5日内股价下跌4.15%，今年来涨幅下跌-5.81%，最新报8.440元，涨1.56%，市盈率为-28.13。

博威合金：12月27日收盘消息，博威合金今年来涨幅上涨2.4%，最新报14.610元，成交额8688.84万元。

立中集团：12月27日消息，立中集团5日内股价上涨2.96%，最新报19.570元，成交量790.78万手，总市值为122.51亿元。

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