这些“FOWLP”行业股票名单，你应该知道！（2023/12/27）

FOWLP行业股票有：

1、文一科技（600520）：

2022年净利润2626.58万，同比增长198.28%。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

在近30个交易日中，文一科技有14天下跌，期间整体下跌42.51%，最高价为42.34元，最低价为37.35元。和30个交易日前相比，文一科技的市值下跌了18.27亿元，下跌了42.51%。

2、长电科技（600584）：

公司2022年净利润32.31亿，同比增长9.2%。

在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装（FIWLP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、集成无源器件（IPD）、硅通孔（TSV）等。

近30日股价下跌13.85%，2023年股价下跌-14.42%。

3、科翔股份（300903）：

公司2022年的净利润5008.96万元，同比增长-29.4%。

科翔股份在近30日股价下跌14.09%，最高价为11.3元，最低价为10.56元。当前市值为39.64亿元，2023年股价下跌-3.09%。

4、赛微电子（300456）：

公司2022年的净利润-7336.11万元，同比增长-135.66%。

赛微电子在近30日股价下跌1.62%，最高价为25.1元，最低价为23.7元。当前市值为173.4亿元，2023年股价上涨13.61%。