封装概念股有:
1、雷曼光电(300162):公司2022年的净利润3110.12万元,同比增长-34.46%。
近5日股价下跌5.99%,2023年股价上涨7.35%。
公司是中高端LED制造商,拥有从LED器件封装到应用产品生产的完整产业链。主要产品包括直插式、贴片式和中大功率LED器件等封装产品和LED显示屏、LED照明等应用产品。公司掌握了户外显示屏用椭圆形红、绿、蓝LED配光技术和低光衰无黄斑白光LED封装技术等几项重要核心技术,使得公司主导产品LED显示屏性能指标达到国内先进水平,照明产品在1000小时内基本没有光衰,小功率产品在实验室常温条件下3000小时内光衰只有3%,达到国内领先水平。
2、聚飞光电(002328):2022年报显示,新朋股份实现净利润3.11亿元,同比增长-22.04%。
回顾近5个交易日,新朋股份有3天上涨。期间整体上涨2.53%,最高价为6.42元,最低价为5.76元,总成交量1.46亿手。
2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
3、新朋股份(300303):2022年净利润1.88亿,同比增长-30.74%。
近5个交易日股价下跌4.44%,最高价为5.75元,总市值下跌了3.22亿。
公司拥有“MiniLED模块技术”,Mini倒装芯片巨量转移封装技术。
4、硕贝德(300322):2022年硕贝德净利润-8660.52万,同比增长-280.91%。
回顾近5个交易日,硕贝德有4天下跌。期间整体下跌4.37%,最高价为11.03元,最低价为10.65元,总成交量8460.87万手。
业务方向涉及移动智能终端天线、精密模具设计制造、塑胶及金属结构件、无线充电产品、指纹及传感器模组、半导体先进封装测试、智能检测治具及装备等领域。
5、深科技(000021):2022年深科技净利润6.59亿,同比增长-15%。
回顾近5个交易日,深科技有3天下跌。期间整体下跌3.79%,最高价为16.22元,最低价为15.85元,总成交量9317.82万手。
作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试,到模组成品生产完整产业链的企业,深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上,重点发展集成电路半导体封装和测试业务。