半导体封装测试上市龙头企业，名单收藏！（2023/12/26）

2023年半导体封装测试上市龙头企业有：

1、通富微电：龙头，公司2022年实现净利润5.02亿，同比增长-47.53%，近三年复合增长为21.79%；毛利率13.9%。

公司绑定了AMD这个优质大客户；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台，积极承接国内外高端客户的封测需求，与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。

通富微电（002156）3日内股价2天下跌，下跌0.72%，最新报21.72元，2023年来上涨8.91%。

2、晶方科技：龙头，公司2022年实现净利润2.28亿，同比增长-60.45%，近三年复合增长为-22.73%；毛利率44.15%。

晶方科技近3日股价有1天下跌，下跌1.69%，2023年股价上涨4.14%，市值为136.72亿元。

3、长电科技：龙头，2022年，长电科技公司实现净利润32.31亿，同比增长9.2%，近三年复合增长为57.39%；每股收益1.82元。

长电科技近3日股价有1天下跌，下跌0.28%，2023年股价下跌-11.05%，市值为504.03亿元。

4、华天科技：龙头，2022年，公司实现净利润7.54亿，同比增长-46.74%，近五年复合增长为17.93%；毛利率16.84%。

华天科技在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌0.85%，最高价为8.35元，最低价为8.13元。2023年股价下跌-11.3%。

赛腾股份：12月26日消息，赛腾股份最新报70.400元，跌2.59%。成交量125.63万手，总市值为141.02亿元。2018年5月，公司与无锡昌鼎持有人签署《投资意向书》，拟以6，120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%的股份。无锡昌鼎电子有限公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备，与公司同属于自动化设备研发制造行业，能够与公司实现产业协同，拓宽公司智能制造产品链，并有助于公司切入半导体、集成电路行业。

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