封装基板板块股票有:
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
净利3443.66万、同比增长-33.43%,截至2023年11月10日市值为33.49亿。
净利-1.01亿、同比增长-178.09%,截至2023年11月13日市值为31.47亿。
公司近期PCB业务产能利用率保持合理稳定水平,封装基板业务产能利用率保持较高水平。
净利16.4亿、同比增长10.75%,截至2023年11月13日市值为381.12亿。