“芯片封装”行业上市公司名单，有你看好的吗？（2023/12/22）

芯片封装行业上市公司有：

方大集团000055：12月22日消息，方大集团12月22日主力资金净流入490.53万元，大单资金净流入490.53万元，散户资金净流出606.86万元。

方大集团从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为7.05%，过去五年总资产收益率最低为2021年的1.88%，最高为2018年的24.57%。

主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

亨通光电600487：12月22日消息，亨通光电主力资金净流入3308.62万元，超大单资金净流入2737.51万元，散户资金净流出2587.13万元。

从公司近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为4.05%，过去五年总资产收益率最低为2020年的2.58%，最高为2018年的8.15%。

随着数据中心市场大幅启用400G光模块，芯片的成本占比将继续提升，而硅光子技术在100G与400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

宁波精达603088：12月22日消息，宁波精达资金净流入798.78万元，超大单资金净流入217.1万元，换手率2.15%，成交金额7668.71万元。

从近五年总资产收益率来看，宁波精达近五年总资产收益率均值为8.14%，过去五年总资产收益率最低为2018年的5.35%，最高为2022年的11.49%。

通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

亚光科技300123：12月22日该股主力资金净流出548.11万元，超大单资金净流入292.54万元，大单资金净流出840.65万元，中单资金净流入358.57万元，散户资金净流入189.54万元。

从近五年总资产收益率来看，亚光科技近五年总资产收益率均值为-5.05%，过去五年总资产收益率最低为2022年的-16.6%，最高为2019年的3.74%。

华阳集团002906：资金流向数据方面，12月22日主力资金净流流入955.45万元，超大单资金净流入147.29万元，大单资金净流入808.16万元，散户资金净流出212.83万元。

从公司近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为3.4%，过去五年总资产收益率最低为2018年的0.39%，最高为2022年的5.9%。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。