A股封装设备上市公司龙头整理（2023年版）

封装设备上市公司龙头有：

文一科技：

龙头股，12月21日文一科技开盘报价26.15元，收盘于26.170元，跌0.42%。当日最高价为26.62元，最低达25.2元，成交量2281.37万手，总市值为41.46亿元。

公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

新益昌：

龙头股，12月21日收盘消息，新益昌7日内股价下跌2.52%，最新跌1.21%，报102.980元，换手率2.4%。

耐科装备：

龙头股，12月21日收盘最新消息，耐科装备5日内股价下跌1.48%，截至15点，该股报35.830元涨0.56%。

封装设备概念股其他的还有：

光力科技：12月21日消息，光力科技最新报价21.120元，3日内股价下跌1.04%；今年来涨幅上涨1.56%，市盈率为111.16。

精测电子：12月21日消息，精测电子截至收盘，该股跌0.57%，报83.810元，5日内股价下跌3.33%，总市值为233.11亿元。

深科技：12月21日消息，深科技3日内股价下跌0.75%，最新报16.000元，涨0.76%，成交额3.25亿元。

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