速看！封装基板概念上市公司名单整理（2023/12/20）

封装基板概念上市公司有：

正业科技：12月20日消息，正业科技主力资金净流出60.15万元，散户资金净流入297.67万元。

正业科技公司2022年实现营业收入9.91亿，同比去年增长-32.15%，近3年复合增长-9.04%；毛利率30.41%。

中英科技：12月20日消息，中英科技12月20日主力资金净流出79.18万元，大单资金净流出79.18万元，散户资金净流入383.47万元。

中英科技2022年报显示，公司实现营收2.48亿，同比去年增长13.94%；毛利率26.9%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

光华科技：资金流向数据方面，12月20日主力资金净流流入8.44万元，超大单资金净流入126.13万元，大单资金净流出117.69万元，散户资金净流入469.15万元。

公司2022年实现营业收入33.02亿，同比去年增长27.99%，近4年复合增长24.44%；毛利率15.28%。

上海新阳：12月20日主力资金净流入753.5万元，超大单资金净流入69.32万元，换手率0.6%，成交金额5910.64万元。

2022年报显示，上海新阳实现营业收入11.96亿，同比去年增长17.64%，近5年复合增长20.9%；毛利率31.35%。

深南电路：12月20日消息，深南电路资金净流出109.41万元，换手率0.21%，成交金额7618.9万元。

深南电路2022年报显示，公司实现营收139.92亿，同比去年增长0.36%；毛利率25.52%。

目前广州封装基板项目整体进展处于拟参与竞拍土地使用权的前期阶段。

兴森科技：12月20日资金净流出1698.5万元，超大单净流出2724.43万元，换手率1.49%，成交金额3.27亿元。

2022年报显示，兴森科技公司实现营收53.54亿，同比去年增长6.23%；毛利率28.66%。

2020年年报显示公司半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。