3只封装设备龙头股(名单)干货收藏(2023/12/19)

哪些是封装设备龙头股？封装设备龙头股有：

1、文一科技：封装设备龙头股。在近30个交易日中，文一科技有12天下跌，期间整体下跌6.87%，最高价为42.34元，最低价为25.8元。和30个交易日前相比，文一科技的市值下跌了2.87亿元，下跌了6.87%。

公司2023年第三季度实现营业总收入8889.36万，同比增长-31.1%；实现归母净利润1047.95万，同比增长-43.56%；每股收益为0.07元。

在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

2、新益昌：封装设备龙头股。新益昌在近30日股价上涨4.56%，最高价为109.85元，最低价为95.65元。当前市值为108.18亿元，2023年股价上涨3.56%。

2023年第三季度季报显示，公司实现营业总收入2.85亿，同比增长-20.81%；净利润1207.11万，同比增长-86.01%；每股收益为0.12元。

3、耐科装备：封装设备龙头股。回顾近30个交易日，耐科装备股价下跌12.63%，最高价为45.02元，当前市值为29.61亿元。

2023年第三季度季报显示，公司实现营业总收入4631.81万，同比增长-34.46%；净利润893.51万，同比增长-45.98%；每股收益为0.11元。

封装设备概念股其他的还有：

联得装备：近5个交易日股价下跌4.69%，最高价为33元，总市值下跌了2.58亿。公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

迈为股份：在近5个交易日中，迈为股份有3天下跌，期间整体下跌1.98%。和5个交易日前相比，迈为股份的市值下跌了5.57亿元，下跌了1.98%。公司为高端智能装备制造商，无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，提供封装工艺整体解决方案。

凯格精机：近5日凯格精机股价下跌4.61%，总市值下跌了1.95亿，当前市值为42.36亿元。2023年股价上涨0.66%。公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，其中消费电子生产为最主要的应用场景，同时可用于5G通讯和汽车电子等行业；LED封装设备主要应用于电子工业制造领域的LED封装环节，最终应用于LED照明及显示产品。公司生产的锡膏印刷设备是电子工业企业进行电子元器件装配和电气连通的主要设备之一，能满足电子产品对高精度工艺生产的要求，并能显著提高其生产效率及良品率，下游大客户会非常谨慎地选择锡膏印刷设备的供应商，一旦选定，不会轻易进行更换。公司已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（TaiwanSurfaceMounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团（JabilGroup）、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）等知名企业的设备供应商。

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