FOWLP行业股票有:
1、文一科技(600520):
2022年报显示,文一科技实现净利润2626.58万元,同比增长198.28%。
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
回顾近30个交易日,文一科技股价下跌6.87%,最高价为42.34元,当前市值为41.71亿元。
2、赛微电子(300456):
赛微电子2022年净利润-7336.11万,同比增长-135.66%。
近30日赛微电子股价下跌0.68%,最高价为25.08元,2023年股价上涨14.08%。
3、长电科技(600584):
公司2022年的净利润32.31亿元,同比增长9.2%。
在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位,提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)等。
在近30个交易日中,长电科技有18天下跌,期间整体下跌10.59%,最高价为32.77元,最低价为31.66元。和30个交易日前相比,长电科技的市值下跌了55.27亿元,下跌了10.59%。