2023年芯片封装材料板块股票，有哪些值得关注的公司（12月15日）

芯片封装材料板块股票有哪些?

1、华海诚科：12月15日消息，华海诚科12月15日主力资金净流出214.57万元，超大单资金净流入46.94万元，大单资金净流出261.51万元，散户资金净流入1094.98万元。

2022年，公司实现净利润4122.68万，同比增长-13.39%，近三年复合增长为23.33%；每股收益0.68元。

2、博威合金：12月15日消息，博威合金12月15日主力净流出12.12万元，超大单净流入84.41万元，大单净流出96.53万元，散户净流出231.68万元。

2023年11月20日回复称，公司作为特殊合金材料的引领者，已成为半导体芯片封装材料的重要供应商，半导体芯片封装是公司新材料业务未来重要的增长方向。

2022年报显示，博威合金净利润5.37亿，同比增长73.11%，近四年复合增长为6.87%；毛利率12.94%。

3、光华科技：12月15日消息，资金净流出494.35万元，成交金额3299.25万元。

光华科技2022年报显示，光华科技的净利润1.17亿，同比上年增长率为87.6%。

4、通富微电：12月15日消息，通富微电资金净流出260.16万元，超大单净流出1304.78万元，换手率1.02%，成交金额3.51亿元。

通富微电公司2022年实现净利润5.02亿，毛利率13.9%，每股收益0.37元。

5、壹石通：12月15日消息，壹石通资金净流出457.75万元，超大单资金净流出109.61万元，换手率1.35%，成交金额5838.28万元。

公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。

公司2022年净利润1.47亿，同比上年增长率为35.75%。

6、联瑞新材：12月15日该股主力资金净流出1509.15万元，超大单资金净流出14.63万元，大单资金净流出1494.53万元，中单资金净流出1281.36万元，散户资金净流入2790.52万元。

拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。

公司2022年实现净利润1.88亿，同比上年增长率为8.89%，近3年复合增长30.27％。