Chiplet龙头上市公司有哪些?Chiplet龙头上市公司有:
联动科技:Chiplet龙头股。
12月13日联动科技开盘消息,7日内股价下跌1.06%,今年来涨幅下跌-19.08%,最新报60.340元,跌1.23%,市值为42亿元。
甬矽电子:Chiplet龙头股。
12月12日讯息,甬矽电子3日内股价下跌2.33%,市值为117.2亿元,涨0.17%,最新报28.750元。
2022年10月28日招股书显示SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础,Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展,公司在SiP领域具备丰富的技术积累。
正业科技:Chiplet龙头股。
12月14日讯息,正业科技3日内股价下跌1.18%,市值为31.09亿元,跌1.17%,最新报8.470元。
公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
文一科技:Chiplet龙头股。
12月14日文一科技开盘消息,7日内股价下跌37.13%,今年来涨幅上涨47.24%,最新报26.100元,跌6.22%,市值为41.35亿元。
通富微电:Chiplet龙头股。
12月14日通富微电开盘消息,7日内股价上涨2.55%,今年来涨幅上涨11%,最新报22.730元,跌1.22%,市值为344.68亿元。
光力科技:Chiplet龙头股。
12月14日光力科技开盘消息,7日内股价下跌2.46%,今年来涨幅上涨5.28%,最新报21.950元,跌1.48%,市值为77.29亿元。
大港股份:Chiplet龙头股。
12月14日大港股份开盘消息,7日内股价上涨0.83%,今年来涨幅上涨4.22%,最新报15.630元,跌0.26%,市值为90.71亿元。
耐科装备:Chiplet龙头股。
12月14日讯息,耐科装备3日内股价下跌2.19%,市值为29.95亿元,跌0.27%,最新报36.520元。
Chiplet概念股其他的还有:
华天科技:近5日华天科技股价下跌3.36%,总市值下跌了9.29亿,当前市值为276.55亿元。2023年股价下跌-6.14%。掌握Chiplet相关技术。
国星光电:近5个交易日,国星光电期间整体下跌0.12%,最高价为8.89元,最低价为8.66元,总市值下跌了618.48万。公司2017年年报中提到:公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。
中京电子:近5个交易日,中京电子期间整体下跌3.37%,最高价为9.69元,最低价为9.38元,总市值下跌了1.9亿。公司在互动易平台表示,Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能,预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
同兴达:近5日同兴达股价下跌1.21%,总市值下跌了6878.59万,当前市值为56.73亿元。2023年股价上涨16.45%。公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行,进展顺利。一期工程完成后,我司将视情况启动二期、三期工程,聚焦先进封测领域,拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域,包括但不限于CMOS图像传感器(CIS)、指纹传感器(FingerPrintSensor)、射频识别(RFID)、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。
金龙机电:近5日股价下跌0.17%,2023年股价下跌-7.2%。金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品,提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案,实现全功能和SLT测试步骤,基于插槽的SLT分类器,用于大规模并行测试,基于固件的PC测试这三大功能。
经纬辉开:2023年股价下跌-0.42%。公司8月3日公告显示,公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装(SiP)方式,系统级封装(SiP)可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内,形成具有一定功能的单个标准封装件。
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