那么,晶圆加工概念股有哪些?
1、芯源微:公司是国家高新技术企业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。
近3日芯源微下跌1.97%,现报144.3元,2023年股价下跌-5.23%,总市值197.61亿元。
2、江丰电子:拟与宁波同丰、丽水江丰等等共设芯丰精密,占比20%,芯丰精密设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料,为半导体客户提供高品质的产品与服。
回顾近3个交易日,江丰电子有2天下跌,期间整体下跌1.35%,最高价为59.57元,最低价为61.03元,总市值下跌了2.12亿元,下跌了1.35%。
3、闻泰科技:公司在2019年率先推出行业领先性能的第三代半导体氮化镓功率器件(GaNFET),目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源,特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中,氮化镓技术是其使用的牵引逆变器的首选技术。由于硅基氮化镓采用非常可靠耐用的工艺,是质量和可靠性久经考验的成熟技术,再加上其可以使用现有的硅晶圆加工设备,因此晶圆加工产能的可扩展性很强,未来将根据客户需求灵活地进行扩产,有望帮助公司在该领域保持持续领先。
闻泰科技近3日股价有3天下跌,下跌2.08%,2023年股价下跌-5.06%,市值为537.64亿元。
4、英诺激光:公司生产的激光器已应用于PCB/FPC的切割、钻孔等,在晶圆加工缺陷检测、碳化硅退火等芯片制造工序已有应用。
回顾近3个交易日,英诺激光有3天下跌,期间整体下跌2.82%,最高价为25.83元,最低价为26.48元,总市值下跌了1.08亿元,下跌了2.82%。
5、美迪凯:公司在超精密加工、光学玻璃晶圆加工、光学薄膜设计及精密镀膜、光学新材料应用、半导体晶圆加工、半导体光学设计及加工、半导体封测等领域均具有核心技术及自主知识产权。
美迪凯在近3个交易日中有2天下跌,期间整体下跌4.55%,最高价为12.51元,最低价为12.01元。2023年股价上涨15.11%。