芯片封装概念股票有:
新易盛:
公司自专注于光模块的研发、制造和销售,实现了光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖,成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商。
在近7个交易日中,新易盛有4天上涨,期间整体上涨8.17%,最高价为58.2元,最低价为47.8元。和7个交易日前相比,新易盛的市值上涨了30.38亿元。
中京电子:
公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司激光雷达用PCB产品主要应用于新能源汽车ADAS应用,目前尚处于样品认证和小批量阶段。
在近7个交易日中,中京电子有4天下跌,期间整体下跌2.65%,最高价为10.1元,最低价为9.27元。和7个交易日前相比,中京电子的市值下跌了1.47亿元。
华阳集团:
2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。
近7日股价上涨4.53%,2023年股价上涨8.2%。