2023年Chiplet概念股票概念，不要错过这份名单！（12月12日）

Chiplet概念股票有：

赛微电子：

2022年8月12日回复称Chiplet(芯粒)半导体工艺技术与MEMS芯片制造、MEMS先进封装所应用的三维工艺技术交叉相通，如TSV(硅通孔技术)、TSI(硅通孔绝缘层工艺技术)、D2W(芯片到晶圆技术)、W2W(晶圆到晶圆技术)、D2W+W2W(混合/复合晶圆级集成技术)等，该等技术已长期被公司应用于日常工艺开发及晶圆制造活动中。

近7个交易日，赛微电子上涨9.16%，最高价为22.08元，总市值上涨了16.36亿元，2023年来上涨16.55%。

华天科技：

2021年报显示有集成电路多芯片封装扩大规模项目。

近7日华天科技股价下跌1.7%，2023年股价下跌-4.09%，最高价为9.12元，市值为281.99亿元。

文一科技：

2021年年报显示公司半导体板块的发展方向是跟踪先进封装前沿技术，重点研发基于先进封装塑封、分离技术，开发基于粉末、液态树脂压塑成型塑封设备和模具，整合富仕机器、三佳山田研发、市场、人力、供应链资源，研发基于FCBGA、FAN-OUT、存储器塑封成型技术及装备，切割分离技术及设备，加快新技术产业化。

近7日股价下跌17.46%，2023年股价上涨52.3%。

通富微电：

在近7个交易日中，通富微电有5天上涨，期间整体上涨1.41%，最高价为24.23元，最低价为22.65元。和7个交易日前相比，通富微电的市值上涨了5亿元。

甬矽电子：

2021年年报显示公司将加大技术创新与产品突破，加强功率器件先进封装研发能力和资源配置，加强模块产品研发能力和资源配置。

近7个交易日，华润微下跌1.14%，最高价为46.95元，总市值下跌了7亿元，2023年来下跌-15.81%。

华润微：

2022年10月28日招股书显示SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展，公司在SiP领域具备丰富的技术积累。

近7日股价上涨2.35%，2023年股价下跌-2.75%。