CCL概念上市公司有:
生益科技:12月12日消息,生益科技最新报价17.180元,3日内股价上涨3.43%;今年来涨幅上涨11.53%,市盈率为26.03。
2023年第三季度季报显示,生益科技公司实现营业总收入44.67亿,同比增长3.84%;净利润3.44亿,同比增长31.63%;每股收益为0.14元。
5G对于高频高速PCB及CCL的需求较4G时代有着巨大的提升,而公司作为国内少有实现高频高速CCL稳定出货的厂商,有望受益5G通过高频高速再助力产品结构的改变。
宏和科技:12月12日开盘消息,宏和科技今年来涨幅上涨9.18%,最新报8.280元,成交额2469.01万元。
2023年第三季度季报显示,公司实现营业总收入2.09亿,同比增长72.78%;净利润-2281.99万,同比增长-389.87%;每股收益为-0.03元。
公司主营中高端电子级玻璃纤维布,互动平台表示公司与华为为长期合作伙伴。公司产品通过CCL产业切入下游终端。产品主要应用在主板材料和射频组件。
超华科技:12月12日讯息,超华科技3日内股价上涨0.22%,市值为42.3亿元,最新报4.540元。
2023年第三季度季报显示,公司总营收1.25亿,同比增长-70.05%;净利润-573.39万,同比增长-448.47%。
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商。公司于2020年2月在互动平台表示,公司目前拥有1.2万吨高精度电子铜箔的产能,且在建有8000吨高精度电子铜箔项目。公司于2020年10月15日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超2.8亿股,募资不超18亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。超薄锂电铜箔建设项目总投资7.5亿元,将新增年产量10000吨的高精度超薄锂电铜箔材料产能。高端芯板项目总投资3.76亿元,将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。FCCL项目总投资2.66亿元,将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能。公司于2021年2月1日早公告,拟在玉林市建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地,项目预计总投资122.6亿元。