2023年半导体封装龙头股，收藏别错过！（2023/12/11）

半导体封装龙头股有：

通富微电：龙头，12月11日收盘消息，通富微电截至下午三点收盘，该股报23.380元，跌0.26%，7日内股价上涨3.93%，总市值为354.54亿元。

通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。

华天科技：龙头，12月11日收盘消息，华天科技5日内股价上涨0.57%，今年来涨幅下跌-5.05%，最新报8.720元，成交额3.99亿元。

长电科技：龙头，12月11日消息，长电科技最新报30.200元，涨1.51%。成交量2372.31万手，总市值为540.16亿元。

康强电子：龙头，12月11日消息，康强电子开盘报价13.59元，收盘于13.790元。5日内股价上涨1.89%，总市值为51.75亿元。

晶方科技：龙头，12月11日，晶方科技开盘报价22.42元，收盘于22.990元，涨1.59%。当日最高价为22.99元，最低达22.24元，成交量2238.05万手，总市值为150.04亿元。

半导体封装概念股其他的还有：

太极实业：近5个交易日股价上涨0.13%，最高价为7.66元，总市值上涨了2106.19万，当前市值为157.75亿元。

上海新阳：近5日股价上涨1.18%，2023年股价上涨3.75%。

兴森科技：近5个交易日股价上涨7.21%，最高价为16.29元，总市值上涨了19.77亿，当前市值为274.05亿元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。