2023年“集成电路封测”概念利好什么股票，名单详情如下（12月8日）

集成电路封测股票有：

通富微电：12月8日消息，通富微电5日内股价上涨1.32%，该股最新报23.440元涨5.68%，成交17.98亿元，换手率5.06%。

公司2022年实现总营收214.29亿，毛利率13.9%；每股经营现金流2.11元。

表示公司主营集成电路封测业务，并不从事锑金属的开采。

长电科技：12月8日收盘消息，长电科技开盘报价28.87元，收盘于29.750元。7日内股价下跌2.66%，总市值为532.11亿元。

公司2022年实现总营收337.62亿，毛利率17.04%；每股经营现金流3.38元。

是集成电路封测行业龙头。

蓝箭电子：12月8日消息，蓝箭电子开盘报价47.7元，收盘于49.160元，涨3.28%。当日最高价49.44元，市盈率102.42。

蓝箭电子公司2022年实现总营收7.52亿，毛利率20.52%；每股经营现金流0.64元。

晶方科技：12月8日收盘消息，晶方科技5日内股价下跌3.76%，截至11时22分，该股报22.630元，涨3%，总市值为147.69亿元。

晶方科技公司2022年实现总营收11.06亿，毛利率44.15%；每股经营现金流0.6元。

华天科技：12月8日收盘消息，华天科技截至11时22分，该股报8.920元，涨2.41%，7日内股价下跌0.22%，总市值为285.84亿元。

公司2022年实现总营收119.06亿，毛利率16.84%；每股经营现金流0.9元。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

扬杰科技：12月8日，扬杰科技开盘报价35.95元，收盘于36.460元，涨2.1%。今年来涨幅下跌-11.85%，总市值为197.41亿元。

公司2022年实现总营收54.04亿，毛利率36.29%；每股经营现金流1.56元。