相关电子消费概念股有:
(1)、福蓉科技:
从近三年营收复合增长来看,公司近三年营收复合增长为16.73%,过去三年营收最低为2020年的16.54亿元,最高为2022年的22.54亿元。
拟发行可转债募资不超过6.4亿元,用于“年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目”和“年产10万吨再生铝及圆铸锭项目”。同日公告,拟在福建省福州市罗源县建设高精电子消费及新材料高端制造基地,计划一次性购置土地942.3亩,投资金额50亿元。
近5个交易日,福蓉科技期间整体上涨5.12%,最高价为15.22元,最低价为13.48元,总市值上涨了5.01亿。
(2)、乐鑫科技:
从乐鑫科技近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为23.66%,过去三年营收最低为2020年的8.31亿元,最高为2021年的13.86亿元。
全球物联网WiFi-MCU芯片龙头企业,市场份额全球第一,占比超30%。产品下游主要是智能家居、电子消费产品、传感设备及工业控制等,充分受益下游物联网市场发展。
近5个交易日股价下跌2.98%,最高价为107.8元,总市值下跌了2.49亿。
(3)、顺络电子:
从公司近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为10.41%,过去三年营收最低为2020年的34.77亿元,最高为2021年的45.77亿元。
公司旗下控股子公司信柏陶瓷的主要产品为高性能陶瓷材料及制品。电子陶瓷器件属于高性能陶瓷器件,特指应用于手机、智能穿戴设备等消费类电子产品的外壳、指纹片的电子陶瓷器件以及其他新型电子消费品陶瓷应用,是属于全新产业。信柏陶瓷未来重点产品是陶瓷手机背板、穿戴式产品背板、配件及电子烟产品。
近5日顺络电子股价下跌2.1%,总市值下跌了4.43亿,当前市值为210.85亿元。2023年股价下跌-4.09%。
(4)、星星科技:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为-65.21%,过去三年营收最低为2022年的6.26亿元,最高为2020年的51.71亿元。
功能模块整合触控模组、显示模组(含液晶显示模组和OLED柔性显示模组)、指纹识别、压力传感等技术产品;结构模块整合以玻璃、金属和塑胶三种材料为基础的智能终端产品的全部结构件产品,包括智能终端产品外部的视窗防护屏(含2D、2.5D和3D曲面玻璃盖板产品)、玻璃后盖(含2D、2.5D和3D曲面玻璃盖板)、塑胶外壳、金属外壳和金属中框等产品,以及智能终端内部的塑胶和金属精密支架及结构件等产品,努力形成可为电子消费品终端客户提供良好的一站式供应的技术、管理及服务优势。
在近5个交易日中,星星科技有1天下跌,期间整体下跌3.86%。和5个交易日前相比,星星科技的市值下跌了2.72亿元,下跌了3.86%。
(5)、和胜股份:
从公司近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为42.14%,过去三年营收最低为2020年的14.84亿元,最高为2022年的29.99亿元。
工业挤压铝材小龙头;主要从事工业高性能铝挤压材产品的研发、设计、生产和销售,已形成了涵盖铝合金材料开发、熔铸、模具制造、挤压成型及精密深加工等配套完整的研发生产服务链条;公司产品多、用途广,产品主要应用于电子消费品、耐用消费品、汽车零部件等多个行业领域;19年铝材收入11.56亿,营收占比86.74%;19年9月,公司公告已经收到证监会关于公司定增的核准批复,募投资金用于汽车用铝深加工项目、高端工业铝材深加工扩建项目。
近5日和胜股份股价下跌5.24%,总市值下跌了2.91亿,当前市值为55.57亿元。2023年股价上涨1.46%。
(6)、新疆众和:
从公司近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为16.32%,过去三年营收最低为2020年的57.17亿元,最高为2021年的82.26亿元。
公司铝及铝制品(高性能铝合金产品)的生产、销售包括高纯铝主要应用于电子铝箔、电子导针导线、高纯氧化铝粉、航空铝合金、靶材等电子、航空航天、集成电路等领域;电子铝箔主要用于电极箔生产,电极箔主要用于铝电解电容器的生产;高性能铝合金主要用于电子消费品、节能导线、汽车发动机、汽车装饰、建筑装饰等电子、电力、交通、建筑相关领域。
近5个交易日股价下跌2.82%,最高价为7.35元,总市值下跌了2.7亿,当前市值为95.85亿元。