2023年半导体封装测试概念龙头股大全，为您介绍（2023/12/7）

2023年半导体封装测试概念龙头股有：

晶方科技（603005），半导体封装测试龙头股。晶方科技（603005）12月7日开报22.36元，截至11时36分，该股报21.880元跌2.02%，全日成交2.41亿元，换手率达1.67%。

华天科技（002185），半导体封装测试龙头股。12月7日，华天科技开盘报价8.63元，收盘于8.650元。当日最高价为8.74元，最低达8.62元，成交量955.25万手，总市值为277.19亿元。

大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术；北上资金持有超5766万股，283家基金持有超3.11亿股。

通富微电（002156），半导体封装测试龙头股。12月7日上午收盘消息，通富微电截至11时36分，该股报22.320元，涨0.77%，7日内股价下跌1.94%，总市值为338.46亿元。

长电科技（600584），半导体封装测试龙头股。12月7日长电科技3日内股价下跌3.79%，截至11时36分，该股报28.630元跌1.24%，成交2.41亿元，换手率0.47%。

半导体封装测试概念股其他的还有：

韦尔股份：12月7日消息，韦尔股份截至11时36分，该股跌1.23%，报103.210元；5日内股价下跌3.58%，市值为1254.52亿元。

太极实业：12月7日上午收盘消息，太极实业开盘报价7.44元，收盘于7.390元。7日内股价下跌3.35%，总市值为155.65亿元。

上海新阳：12月7日消息，上海新阳5日内股价下跌1.58%，最新报35.610元，成交量81.09万手，总市值为111.6亿元。

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