华为封装板块概念股一览（2023/12/6）

华为封装板块概念股一览（2023/12/6）

2023年华为封装概念股有：

文一科技：文一科技公司的毛利率29.39%，净利率7.67%，2022年总营业收入4.44亿，同比增长0.12%；扣非净利润1836.21万，同比增长306.42%。

在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

近5日文一科技股价上涨8.83%，总市值上涨了5.01亿，当前市值为56.7亿元。2023年股价上涨61.53%。

兴森科技：公司的毛利率28.66%，净利率9.1%，2022年总营业收入53.54亿，同比增长6.23%；扣非净利润3.95亿，同比增长-33.08%。

近5个交易日股价下跌3.23%，最高价为16.03元，总市值下跌了8.28亿，当前市值为256.64亿元。

华峰测控：公司2022年实现总营业收入10.71亿，同比增长21.89%；净利润5.05亿，同比增长16.32%，毛利率76.88%，净利率49.16%。

近5日华峰测控股价下跌3.41%，总市值下跌了5.56亿，当前市值为163.08亿元。2023年股价下跌-25.43%。

通富微电：2022年报显示，通富微电公司的毛利率13.9%，净利率2.48%，总营业收入214.29亿，同比增长35.52%；扣非净利润3.57亿，同比增长-55.21%。

近5日通富微电股价下跌2.48%，总市值下跌了8.34亿，当前市值为335.88亿元。2023年股价上涨8.67%。

德邦科技：德邦科技公司的毛利率30.29%，净利率13.06%，2022年总营业收入9.29亿，同比增长58.9%；扣非净利润1亿，同比增长58.19%。

绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装，公司产品验证顺利，下半年有望拿到多家客户订单。

回顾近5个交易日，德邦科技有2天上涨。期间整体上涨1.15%，最高价为58.69元，最低价为55.1元，总成交量975.5万手。