2023年晶圆加工板块股票名单【个股列表】（12月6日）

2023年晶圆加工板块股票名单【个股列表】（12月6日）

2023年晶圆加工概念股有：

精测电子（300567）：12月6日消息，精测电子截至15点，该股涨4.8%，报86.100元，5日内股价上涨3.47%，总市值为239.48亿元。

从事半导体、显示、新能源检测系统研发销售，公司半导体前道检测主要用于晶圆加工环节，后道测试设备用在封装测试环节；子公司上海精测19年获大基金增资1亿元；20年12月与国家集成电路产业投资基金等方签订《增资扩股协议》，再度获得增资。

精测电子在近30日股价上涨2.44%，最高价为89.9元，最低价为81.26元。当前市值为239.48亿元，2023年股价下跌-4.96%。

芯源微（688037）：12月6日芯源微3日内股价下跌4.47%，截至收盘，该股报146.870元涨0.3%，成交1.78亿元，换手率0.88%。

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。

回顾近30个交易日，芯源微股价上涨1.34%，最高价为168.88元，当前市值为202.43亿元。

美迪凯（688079）：12月6日消息，美迪凯开盘报10.98元，截至下午3点收盘，该股涨0.27%，报11.020元。当前市值44.23亿。

公司在超精密加工、光学玻璃晶圆加工、光学薄膜设计及精密镀膜、光学新材料应用、半导体晶圆加工、半导体光学设计及加工、半导体封测等领域均具有核心技术及自主知识产权。

回顾近30个交易日，美迪凯股价上涨2.27%，总市值下跌了1.97亿，当前市值为44.23亿元。2023年股价上涨10.25%。

江丰电子（300666）：12月6日消息，江丰电子3日内股价下跌1.95%，最新报59.590元，涨0.15%，成交额6966.95万元。

拟与宁波同丰、丽水江丰等等共设芯丰精密，占比20%，芯丰精密设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料，为半导体客户提供高品质的产品与服。

近30日江丰电子股价上涨1.33%，最高价为66.66元，2023年股价下跌-1.46%。

闻泰科技（600745）：12月6日闻泰科技（600745）开盘报44.1元，截至15点，该股报43.850元跌0.84%，成交6.3亿元，换手率1.15%。

公司在2019年率先推出行业领先性能的第三代半导体氮化镓功率器件（GaNFET），目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源，特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中，氮化镓技术是其使用的牵引逆变器的首选技术。由于硅基氮化镓采用非常可靠耐用的工艺，是质量和可靠性久经考验的成熟技术，再加上其可以使用现有的硅晶圆加工设备，因此晶圆加工产能的可扩展性很强，未来将根据客户需求灵活地进行扩产，有望帮助公司在该领域保持持续领先。

回顾近30个交易日，闻泰科技股价下跌9.6%，总市值下跌了54.44亿，当前市值为544.97亿元。2023年股价下跌-3.65%。