芯片封装上市公司龙头有:
晶方科技:
龙头股,截止15时收盘,晶方科技报23.590元,涨1.03%,总市值153.95亿元。
公司作为CIS封测(摄像头CIS芯片封装)龙头,为sony、OV、格科微等传感器龙头提供封测业务,封测业务会随着摄像头市场的复苏而迎来量价齐升。
文一科技:
龙头股,截至发稿,文一科技(600520)涨1.41%,报33.090元,成交额11.38亿元,换手率21.94%,振幅涨1.41%。
芯片封装概念股其他的还有:
深科技:12月1日,深科技(000021)5日内股价上涨1.94%,今年来涨幅下跌-3.11%,跌0.29%,最新报17.050元/股。
大港股份:12月1日消息,大港股份截至下午3点收盘,该股涨1.34%,报15.910元,5日内股价下跌1.82%,总市值为92.33亿元。
恒宝股份:12月1日恒宝股份开盘消息,7日内股价下跌2.03%,今年来涨幅下跌-6.1%,最新报8.360元,涨2.2%,市值为58.57亿元。
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