毫米波雷达概念龙头股有哪些?
保隆科技:龙头,公司在毛利率方面,从2019年到2022年,分别为30.86%、28.23%、27.41%、28%。
回顾近30个交易日,保隆科技下跌0.31%,最高价为67.55元,总成交量9465.36万手。
公司主要产品有排气系统管件、气门嘴、汽车轮胎压力监测系统(TPMS)、平衡块、传感器、汽车结构件等。公司于2020年8月28日晚发布非公开发行A股股票预案,拟向包括实控人陈洪凌、张祖秋在内的不超35名特定投资者发行不超4982万股,募资不超9.18亿元用于年产2680万支车用传感器项目和补充流动资金。年产2680万支车用传感器项目总投资7.2亿元,拟建成专用于MEMS压力传感器、轮速传感器、光线及雨量传感器、视觉传感器、毫米波雷达等车用传感器的先进生产线,实现年产车用传感器2,680万支。(已核准)
雷科防务:龙头,公司在毛利率方面,从2019年到2022年,分别为44.09%、45.24%、37.86%、28.92%。
雷科防务在近30日股价上涨7.93%,最高价为6.88元,最低价为5.48元。当前市值为81.09亿元,2023年股价上涨14.21%。
亚太股份:龙头,公司在毛利率方面,从2019年到2022年,分别为13.17%、12.88%、13.49%、13.68%。
近30日股价上涨12.84%,2023年股价上涨6.95%。
毫米波雷达概念股其他的还有:
威孚高科:公司4D毫米波雷达产品目前为样品销售,正处于市场导入阶段。4D毫米波雷达应用领域比较广泛,可应用于自动驾驶、车路协同、智慧安防、智慧物流等。
铖昌科技:公司主营业务为微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务。
华天科技:掌握WLO先进制造工艺,国内领先的集成电路封装测试企业,产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列;完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发,产品产业化进展顺利;FPGA+FLASH多芯片封装实现量产,毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上,目前已进入小批量生产阶段;三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证,车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估;收购Unisem,进一步完善产业布局,标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
武汉凡谷:2022年08月17日回复称毫米波雷达技术有多种应用场景,目前公司主要关注及研发的毫米波雷达相关产品拟用于汽车智能辅助驾驶系统,相关产品尚处于研发送样阶段。
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