封装板块龙头股有哪些？（2023/12/2）

封装板块龙头股有哪些？封装板块龙头股有：

长电科技600584：封装龙头，公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。

近5个交易日股价下跌1.11%，最高价为31.28元，总市值下跌了6.08亿。

晶方科技603005：封装龙头，

近5日股价下跌3.31%，2023年股价上涨13.57%。

封装板块股票其他的还有：

深科技000021：合肥沛顿存储科技有限公司一期项目圆满封顶。按照建设规划，合肥沛顿存储项目将于今年9月底完成全部建设任务，10月初进驻生产设备，力争于今年年底实现投产并形成有效产能。项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NANDFLASH3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力，预计可实现年营收28亿元左右。

德赛电池000049：公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。

厦门信达000701：公司光电业务聚焦于LED封装及应用产品的研发、生产和销售，涵盖显示屏用直插LED管、显示屏用贴片LED管、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品，广泛应用于平板显示、白光通用、特种照明及室内外照明等领域。通过深耕产业链中下游封装及应用领域十余载，公司已形成显示屏封装、白光封装、应用照明三大领域共同发展的业务格局，显示屏封装产能及出货量位居行业前列，市场份额持续提升。公司于2020年10月13日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟以4.84元/股向控股股东国贸控股发行不超1.26亿股，募资不超6.08亿元用于补充流动资金。

钱江摩托000913：公司半导体业务为功率器件封装业务，体量较小。

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