半导体分立器件上市公司龙头有哪些?
扬杰科技:
半导体分立器件龙头,在应收账款周转天数方面,扬杰科技从2019年到2022年,分别为132.22天、104.11天、76.97天、74.87天。
公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。主营产品为半导体分立器件芯片、光伏二极管、全系列二极管、整流桥等。公司拥有从芯片制造到封装测试全套生产工艺,为国内少数生产、制造全系列二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。公司制造的GPP芯片采用国际先进技术,设备大部分从美国、日本、台湾进口,产品主要有汽车整流芯片、FRD超快恢复芯片、TVS芯片,产品主要应用于光伏、LED照明、汽车电子、电源模块等高端领域。
11月30日收盘消息,扬杰科技5日内股价上涨0.53%,截至收盘,该股报37.460元,跌1.42%,总市值为202.83亿元。
半导体分立器件概念股名单一览
振华科技:
电子元器件龙头。公司主要业务为新型电子元器件和现代服务业,其中:新型电子元器件主要包括片式阻容感、半导体分立器件、机电组件、厚膜混合集成电路、高压真空灭弧室、断路器及特种电池等门类。公司LTCC工艺技术国内领先;晶界层陶瓷基片研发成功,关键指标达到国内领先水平。
TCL中环:
公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售,主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等,其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器;单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。
中晶科技:
公司主营业务为半导体硅材料,产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。
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