2023年半导体封装板块龙头股有哪些？（2023/11/30）

半导体封装板块龙头股有：

康强电子：半导体封装龙头股

11月29日开盘消息，康强电子3日内股价上涨0.92%，最新报14.060元，成交额2.11亿元。

国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

公司2022年实现净利润1.02亿，同比增长-43.73%，近五年复合增长为6.18%；每股收益0.27元。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电：11月29日开盘消息，通富微电截至14时37分，该股报22.610元，涨0.93%，7日内股价上涨1.15%，总市值为342.86亿元。通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。

华天科技：11月29日消息，最新报9.140元，成交量2442.88万手，总市值为292.89亿元。大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术；北上资金持有超5766万股，283家基金持有超3.11亿股。

歌尔股份：截止15点，歌尔股份报18.200元，跌1.25%，总市值622.51亿元。物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器（又叫传感网），这个MEMS传感器才是真正智能化的核心，可以说“传感技术是物联网的基础技术之一，没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。

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