先进封装概念龙头股一览（2023/11/30）

先进封装概念龙头股一览

气派科技（688216）：龙头，气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

2022年，公司实现净利润-5856.03万，同比增长-143.51%。

11月29日消息，气派科技5日内股价下跌0.07%，最新报28.980元，成交量79.47万手，总市值为30.8亿元。

大港股份（002077）：龙头，2020年半年报显示公司集成电路业务收入来源于苏州科阳的先进封装和上海旻艾的高端测试业务。

公司2022年净利润4891.25万，同比上年增长率为-64.07%。

11月29日开盘消息，大港股份今年来涨幅上涨8.55%，截至09时33分，该股涨0.92%，报16.370元，总市值为95亿元，PE为204.63。

文一科技（600520）：龙头，

文一科技公司2022年实现净利润2626.58万元，同比上年增长率为198.28%。

11月29日开盘最新消息，文一科技7日内股价下跌15.92%，截至11时01分，该股跌9.99%报33.600元。

晶方科技（603005）：龙头，

公司2022年实现净利润2.28亿，毛利率44.15%，每股收益0.35元。

11月29日开盘消息，晶方科技今年来涨幅上涨15.25%，截至15点收盘，该股跌2.39%，报24.060元，总市值为157.02亿元，PE为68.74。

先进封装概念股其他名单：

众合科技（000925）：众合科技近7个交易日，期间整体下跌1.48%，最高价为9.5元，最低价为11.58元，总成交量6.74亿手。2023年来上涨18.98%。

苏州固锝（002079）：苏州固锝近7个交易日，期间整体下跌1.17%，最高价为12.04元，最低价为12.37元，总成交量9382.5万手。2023年来下跌-2.26%。

通富微电（002156）：通富微电近7个交易日，期间整体上涨1.15%，最高价为21.33元，最低价为23.5元，总成交量4.08亿手。2023年来上涨10.53%。

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