铜板相关概念股票一览（2023/11/28）

2023年铜板概念股有：

南亚新材：11月27日开盘消息，南亚新材（688519）涨1.58%，报27.670元，成交额2684.02万元。

南亚新材2022年每股收益0.2元，净利润4488.52万元，同比去年增长-88.76%。

公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。玻纤布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品，公司主要从事玻纤布基板的设计、研发、生产和销售，公司的产品明细规格多达几千个，按照胶系（树脂配方体系）大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4、无卤无铅兼容型FR-4和高频高速及其他覆铜板；粘结片又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品，用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。目前，公司可以生产厚度30微米的基板，处于国内先进水平，可适用于24层及以上的高多层板。公司已与健鼎集团、奥士康、景旺电子、广东骏亚、五株集团、瀚宇博德、深南电路等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系，无卤覆铜板销售跻身全球前十、内资厂第二，高速板技术已获得华为、中兴等通信设备龙头企业的认证。公司于2021年8月24日晚公告，全资子公司南亚新材料科技（江西）有限公司拟以自有资金7.8亿元投资建设年产1500万平方米高端显示技术用高性能覆铜板智能工厂项目，建成后将形成年产1,500万平方米覆铜板及5,500万米粘结片的生产能力。

联瑞新材：11月27日消息，联瑞新材5日内股价下跌6.54%，今年来涨幅上涨23.78%，最新报55.500元，市盈率为36.76。

2022年公司每股收益1.51元，净利润1.88亿元，同比去年增长8.89%。

公司的硅微粉产品已成功应用于覆铜板，在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。公司的硅微粉产品已成功应用于覆铜板，在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。

方邦股份：11月27日开盘消息，方邦股份5日内股价下跌5.67%，今年来涨幅上涨17.63%，最新报55.370元，成交额5491.73万元。

2022年公司每股收益-0.85元，净利润-6801.8万元，同比去年增长-305.55%。

公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。公司电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平，大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品，并与旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作关系。公司2018年在中国和全球电磁屏蔽膜的市场占有率分别为33.42%和19.60%。公司于2021年11月1日晚发布2021年向特定对象发行A股股票预案，拟以67.5元/股向实际控制人之一苏陟发行不超444.4万股，募资3亿元用于电阻薄膜生产基地建设项目和补充流动资金。

中英科技：11月27日开盘消息，中英科技5日内股价下跌4.62%，今年来涨幅上涨23.2%，最新报43.310元，涨1.43%，市盈率为94.58。

2022年公司每股收益0.46元，净利润3443.66万元，同比去年增长-33.43%。

2021年1月7日招股书显示公司主营业务为高频通信材料及其制品的研发、生产和销售，高频覆铜板及高频聚合物基复合材料为公司目前的主导产品，高频覆铜板是目前移动通信领域5G、4G基站建设的核心原材料之一。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。