11月27日午后数据显示,Chiplet概念报涨,润欣科技(9.18,0.42,4.79%)领涨,联得装备(32.12,1.45,4.73%)、沃格光电(36.62,1.13,3.18%)、赛微电子(22.35,0.66,3.04%)等跟涨。
相关Chiplet概念股有:
1、润欣科技300493:
2、联得装备300545:
3、沃格光电603773:
4、赛微电子300456:公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司,TSV(硅通孔)技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台,已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利,相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台,可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。
5、盛美上海688082:
6、气派科技688216:气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入,先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%,2021年上半年平均占比为24.60%。目前,公司先进封装产品FC产品已量产,基板类MEMS产品也已取得阶段性成果,拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。
7、国星光电002449:公司2017年年报中提到:公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。
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