先进封装行业龙头有哪些（2023/11/26）

先进封装行业龙头有：

大港股份（002077）：先进封装龙头股，2020年半年报显示公司集成电路业务收入来源于苏州科阳的先进封装和上海旻艾的高端测试业务。

大港股份公司2022年实现营收5.69亿元，净利润4891.25万元，毛利率23.48%。

11月24日消息，大港股份开盘报价17.3元，收盘于16.250元。3日内股价下跌7.63%，总市值为94.31亿元。

文一科技（600520）：先进封装龙头股，

文一科技2022年营收4.44亿，同比去年增长0.12%；毛利率29.39%。

11月24日，文一科技收盘涨3.75%，报于41.200。当日最高价为41.43元，最低达38.94元，成交量4974.37万手，总市值为65.27亿元。

晶方科技（603005）：先进封装龙头股，

晶方科技2022年总营收11.06亿，同比增长-21.62%；净利润2.28亿，同比增长-60.45%；销售毛利率44.15%。

11月24日消息，晶方科技截至13时15分，该股跌5.29%，报24.160元；5日内股价下跌7%，市值为157.67亿元。

先进封装行业股票其他的还有：

中京电子（002579）：中京电子（002579）跌3.09%，报10.040元，成交额2.88亿元，换手率4.88%，振幅跌3.09%。

西陇科学（002584）：11月24日消息，西陇科学开盘报价9.81元，收盘于10.280元，涨3.32%。今年来涨幅上涨41.93%，市盈率68.53。

赛微电子（300456）：11月24日收盘消息，赛微电子最新报价21.690元，3日内股价下跌0.78%，市盈率为-216.9。

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