A股光芯片概念股龙头有哪些？（2023/11/26）

光芯片概念股龙头有：

仕佳光子688313：光芯片龙头股，2022年，仕佳光子公司实现净利润6429.17万，同比增长28.16%。

公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。

11月24日消息，仕佳光子开盘报价13.69元，收盘于13.110元，跌3.89%。今年来涨幅下跌-0.31%，市盈率93.18。

光迅科技002281：光芯片龙头股，2022年，光迅科技公司实现净利润6.08亿，同比增长7.25%，近五年复合增长为16.29%；毛利率23.61%。

光迅科技（002281）跌3.25%，报27.050元，成交额6.27亿元，换手率3.04%，振幅跌3.26%。

光芯片概念股其他的还有：

兆驰股份002429：11月24日消息，兆驰股份开盘报5.81元，截至09时54分，该股涨1.03%，报5.880元。换手率1%，振幅涨1.03%。2020年9月8日互动平台回复公司旗下控股子公司兆驰半导体专业从事LED外延片及芯片（即氮化镓半导体芯片）的研发生产和销售，公司拥有蓝绿光和红黄光芯片，可以用于LED照明、LED背光和LED显示三大应用领域，以及医用、红外探测等细分领域。

国星光电002449：11月24日收盘最新消息，国星光电5日内股价下跌3.62%，截至09时54分，该股报8.830元跌2.97%。2016年以来，公司的产品线不断完善，从LED白光芯片延伸至倒装芯片、RGB芯片等多元化的产品。2017年，公司芯片业务已经实现盈利。

跃岭股份002725：11月24日收盘最新消息，跃岭股份7日内股价上涨2.71%，截至09时54分，该股跌4.77%报11.790元。2018年3月份，全资子公司浙江昌益投资有限公司拟使用自有资金3200万元受让苏辉持有的福建中科光芯光电科技有限公司15.40%股权，对应1000万元的出资额。本次投资完成后，昌益投资持有中科光芯15.40%股权。中科光芯是一家集研发，生产及销售于一体的主要从事光通信领域内通信光电核心光芯片及器件的高新技术产品制造商，是中国本土拥有光芯片外延材料生长技术，可全链条产业化光芯片的厂商，建成并投用了集MOCVD外延生长(InP)，芯片工艺及自动化封装测试老化一站式的生产线，主要产品为光芯片及光器件两大类，目前主打光猫EPON/GPON主流市场，其中EPON是主要产品，未来将主要扩张GPON产品，及用于4G，5G基站建设配套的10G，25G激光器芯片及器件。

乾照光电300102：北京时间11月24日，乾照光电开盘报价8.16元，收盘于8.010元，相比上一个交易日的收盘跌1.84%报8.16元。当日最高价8.16元，最低达7.92元，成交量1350.93万手，总市值73.14亿元。中国内地红黄光芯片最大供应商之一，积极布局以GaAs和GaN材料为基础的化合物半导体方向，VCSEL、高端LED芯片半导体研发生产项目目前进入施工阶段。

聚飞光电300303：11月24日消息，聚飞光电开盘报价6.08元，收盘于5.940元，跌2.62%。今年来涨幅上涨14.81%，市盈率42.43。2023年4月3日在互动平台表示，公司自身有光模块封装业务。参股子公司熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO。熹联德国子公司自研产品有1.6TCPO，目前聚飞的光模块产品，也在朝此方向努力。

中际旭创300308：11月24日消息，中际旭创3日内股价下跌3.14%，最新报94.400元，跌3.81%，成交额19.11亿元。400G和200G光模块已成为公司主要产品，800G光模块有望于2022年量产出货。公司将不断增加研发投入，推公司在下一代光模块技术、硅光芯片及硅光光模块、相干光通信技术、共封光（CPO）互联通讯技术等领域的布局和突破，巩固公司现有行业地位和竞争优势。

华灿光电300323：11月24日消息，华灿光电5日内股价下跌1.47%，今年来涨幅上涨0.88%，最新报6.800元，市盈率为-56.67。公司是行业内最早开展Mini/Micro技术研发的芯片企业之一，率先解决MiniLED在COB应用的分光和高灰阶的显示问题，并自2019年开始，MiniLED芯片产品在行业内率先实现批量生产与销售。公司MiniLED产品采用行业领先的倒装芯片结构及LED芯片衬底转移技术，芯片产品具有整体良率及可靠性高，光色一致性好等优势，获得国内外主流终端显示客户的认可。MiniLEDRGB芯片产品已应用于主流MiniLED终端厂商的多个重点项目中，MiniLED背光芯片产品已经覆盖Pad、笔记本电脑、显示器、TV、车载全尺寸全系列终端产品。合作伙伴涵盖行业内大多数龙头企业，包括台湾群创、京东方等知名企业。公司于2020年7月1日披露2020年度（创业板）非公开发行股票募集说明书，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过3.28亿股，募集不超过15亿元用于Mini/MicroLED的研发与制造项目、GaN基电力电子器件的研发与制造项目。Mini/MicroLED的研发与制造项目总投资13.93亿元，主要产品包括Mini/MicroLED外延片、Mini/MicroLED芯片等，项目建成后，实现年产95万片4英寸Mini/MicroLED外延片。

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