华为封装概念股2023年有:
(1)、文一科技:
2022年报显示,文一科技公司实现营收4.44亿,同比去年增长0.12%;毛利率29.39%。
在业绩说明会上回复投资者,扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用;公司目前研制的12寸晶圆封装设备,适用于FoWLP(扇出型晶圆级封装)形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成,两台样机已交付客户(HW-盛合晶微)试用DEMO。
在近7个交易日中,文一科技有4天上涨,期间整体上涨13.35%,最高价为41.43元,最低价为35.03元。和7个交易日前相比,文一科技的市值上涨了8.71亿元。
(2)、通富微电:
公司2022年营收214.29亿,同比去年增长35.52%;毛利率13.9%。
通富微电近7个交易日,期间整体上涨7.16%,最高价为20.88元,最低价为23元,总成交量3.32亿手。2023年来上涨10.09%。
(3)、精智达:
公司2022年营收5.05亿,同比去年增长10.1%;毛利率36.78%。
在近7个交易日中,精智达有4天下跌,期间整体下跌3.79%,最高价为101.26元,最低价为95.52元。和7个交易日前相比,精智达的市值下跌了3.3亿元。
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