芯片封装上市公司龙头股一览（2023/11/25）

芯片封装上市公司龙头有哪些？

晶方科技（603005）：芯片封装龙头股，从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为12.07亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的11.04亿元，最高为2021年的14.11亿元。

公司作为CIS封测(摄像头CIS芯片封装)龙头，为sony、OV、格科微等传感器龙头提供封测业务，封测业务会随着摄像头市场的复苏而迎来量价齐升。

回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨2.86%，总市值下跌了11.03亿，当前市值为157.67亿元。2023年股价上涨15.6%。

文一科技（600520）：芯片封装龙头股，从近三年营业总收入来看，公司近三年营业总收入均值为4.07亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的3.32亿元，最高为2022年的4.44亿元。

近30日股价上涨66.29%，2023年股价上涨66.58%。

通富微电（002156）：芯片封装龙头股，从通富微电近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为160.03亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的107.69亿元，最高为2022年的214.29亿元。

回顾近30个交易日，通富微电上涨16.71%，最高价为23元，总成交量12.81亿手。

芯片封装股票其他的还有：

深科技（000021）：近7日深科技股价下跌5.8%，2023年股价下跌-6.22%，最高价为18.57元，市值为258.28亿元。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

方大集团（000055）：近7个交易日，方大集团上涨1.07%，最高价为4.6元，总市值上涨了5369.37万元，上涨了1.07%。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

大港股份（002077）：回顾近7个交易日，大港股份有4天下跌。期间整体下跌9.85%，最高价为17.11元，最低价为18.5元，总成交量3.5亿手。苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。

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