芯片封测概念股中哪些是真正的龙头（2023/11/23）

芯片封测概念股龙头股票一览

长电科技600584：

龙头，长电科技2022年公司营业总收入337.62亿，净利润为28.3亿元。

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

回顾近7个交易日，长电科技有3天下跌。期间整体下跌0.98%，最高价为31.6元，最低价为32.77元，总成交量1.31亿手。

深科技000021：

龙头，深科技2022年公司营业总收入161.18亿，净利润为6.53亿元。

深科技近7个交易日，期间整体下跌5.01%，最高价为17.82元，最低价为18.6元，总成交量3.62亿手。2023年来下跌-2.33%。

华天科技002185：

龙头，华天科技2022年公司营业总收入119.06亿，净利润为2.64亿元。

近7日华天科技股价下跌1.53%，2023年股价下跌-0.22%，最高价为9.38元，市值为292.89亿元。

通富微电：11月23日收盘消息，通富微电今年来涨幅上涨9.2%，截至收盘，该股跌1.55%，报22.280元，总市值为337.86亿元，PE为60.22。公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，是联发科在中国大陆重要的封测供应商。公司立足7nm，进阶5nm，在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局，存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，显示驱动芯片已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户，完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发，是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业。公司于2021年9月27日晚发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

太极实业：11月23日消息，开盘报8.4元，截至下午三点收盘，该股跌3.88%报8.250元。当前市值173.76亿。公司于2019年6月4日晚间公告，公司拟与控股股东无锡产业集团及产业集团持股20.22%的威孚高科、思帕克、初芯半导体，共同投资设立无锡锡产微芯半导体有限公司（暂定名）。拟新设公司从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售等业务，注册资本21.1亿元，公司拟出资2亿元，占比9.48%。公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。公司于2020年5月29日晚公告，控股子公司十一科技，为长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包的中标单位，中标总价为14.31亿元。

晶方科技：11月23日收盘消息，晶方科技开盘报25.22元，截至下午三点收盘，该股涨0.2%，报25.510元，总市值为166.48亿元，PE为72.89。细分封测龙头，国内最大的摄像头芯片封测企业。

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