2023年半导体封装概念相关上市公司一览（11月23日）

南方财富网为您整理的2023年半导体封装概念股，供大家参考。

赛腾股份603283：

无锡昌鼎电子有限公司在半导体封测自动化设备领域有着丰富的客户资源和技术储备，此次收购既能够帮助公司切入半导体自动化设备行业，同时也有利于公司打造公司新的利润增长点。

11月22日消息，赛腾股份11月22日主力净流出1822.69万元，超大单净流出1209.64万元，大单净流出613.05万元，散户净流入2216.72万元。

新朋股份002328：

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

11月22日该股主力资金净流出716.61万元，超大单资金净流出454.37万元，大单资金净流出262.25万元，中单资金净流出377.32万元，散户资金净流入1093.94万元。

康强电子002119：

公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，覆盖率高达60%。

11月22日该股主力资金净流入809.48万元，超大单资金净流入354.15万元，大单资金净流入455.33万元，中单资金净流入1751.51万元，散户资金净流出2560.99万元。

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