2023年封装基板行业上市公司一览（11月23日）

2023年封装基板行业上市公司一览（11月23日）

上海新阳：11月22日消息，上海新阳主力资金净流出506.01万元，超大单资金净流入111.41万元，散户资金净流入722.07万元。

公司市盈率为229.06，2022年营业总收入同比增长17.64%，毛利率达到31.35%。

光华科技：资金流向数据方面，11月22日主力资金净流流出890.91万元，超大单资金净流出866.82万元，大单资金净流出24.09万元，散户资金净流入443万元。

光华科技市盈率为49.2，2022年营收同比增长27.99%达33.02亿，毛利率达到15.28%。

深南电路：11月22日消息，深南电路11月22日主力净流出3447.84万元，超大单净流出1209.93万元，大单净流出2237.91万元，散户净流入3522.77万元。

公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

市盈率为2.82，2022年营业总收入同比增长0.36%，毛利率达到25.52%。

正业科技：11月22日消息，正业科技主力净流出1778.21万元，超大单净流出277.74万元，散户净流入2729.74万元。

正业科技市盈率为-31.89，2022年营收同比增长-32.15%至9.91亿，毛利率达到30.41%。

中英科技：11月22日消息，中英科技11月22日主力资金净流出1811.4万元，超大单资金净流入15.57万元，大单资金净流出1826.97万元，散户资金净流入1813.04万元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

中英科技市盈率为103.32，2022年营收同比增长13.94%达2.48亿，毛利率达到26.9%。

兴森科技：11月22日消息，兴森科技11月22日主力资金净流出6723.84万元，超大单资金净流出2720.49万元，大单资金净流出4003.35万元，散户资金净流入3035.83万元。

2020年年报显示公司半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。

兴森科技市盈率为3.91，2022年营业总收入同比增长6.23%，毛利率达到28.66%。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。