2023年先进封装Chiplet龙头股有哪些?先进封装Chiplet龙头股有:
文一科技:先进封装Chiplet龙头股,2022年实现营业收入4.44亿元,同比增长0.12%;归属母公司净利润2626.58万元,同比增长198.28%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1836.21万元,同比增长306.42%。
回顾近7个交易日,文一科技有5天上涨。期间整体上涨4.09%,最高价为33.2元,最低价为42.34元,总成交量4.41亿手。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
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