芯片封测概念股龙头股票一览
长电科技600584:
龙头股,长电科技2022年公司营业总收入337.62亿,净利润为28.3亿元。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
近7个交易日,长电科技上涨0.47%,最高价为31.22元,总市值上涨了2.68亿元,2023年来下跌-0.88%。
深科技000021:
龙头股,2022年公司营业总收入161.18亿,净利润为6.53亿元。
近7个交易日,深科技下跌0.98%,最高价为17.43元,总市值下跌了2.65亿元,2023年来下跌-1.09%。
华天科技002185:
龙头股,2022年华天科技公司营业总收入119.06亿,净利润为2.64亿元。
近7个交易日,华天科技下跌0.44%,最高价为9.12元,总市值下跌了1.28亿元,2023年来下跌-0.11%。
通富微电:11月21日开盘消息,通富微电今年来涨幅上涨9.49%,截至15点,该股涨4.83%,报22.350元,总市值为338.92亿元,PE为60.41。公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力,使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务,同时,使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产,提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。
沪电股份:11月21日消息,沪电股份截至14时57分,该股报20.890元,跌0.71%,3日内股价下跌1.77%,总市值为398.23亿元。芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
光力科技:11月21日光力科技开盘消息,7日内股价下跌5.75%,今年来涨幅上涨16.97%,最新报25.040元,跌3.22%,市值为88.17亿元。LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。
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