2023年华为封装概念股票名单？（11月21日）

2023年华为封装概念股票名单？（11月21日）

2023年华为封装概念股有：

通富微电：

在近5个交易日中，通富微电有2天下跌，期间整体下跌1.03%。和5个交易日前相比，通富微电的市值下跌了3.34亿元，下跌了1.03%。

兴森科技：

在近5个交易日中，兴森科技有3天上涨，期间整体上涨9.95%。和5个交易日前相比，兴森科技的市值上涨了28.72亿元，上涨了9.95%。

长电科技：

2023年股价下跌-0.92%。

长川科技：

近5日长川科技股价上涨1.38%，总市值上涨了3.55亿，当前市值为250.54亿元。2023年股价上涨7.19%。

文一科技：

在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

近5个交易日，文一科技期间整体上涨4.16%，最高价为42.34元，最低价为33.2元，总市值上涨了2.65亿。

飞凯材料：

公司做的临时建合材料，可以实现wafertowaferhybridbonding，主要用在HBM堆叠。目前已经开始给晋华和长鑫供货，其中长鑫主要是替代之前的布鲁尔科技；已经实际导入华为的盛和晶微。

近5个交易日股价上涨2.72%，最高价为19.78元，总市值上涨了2.75亿。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。