Chiplet技术概念股2023年有:
寒武纪:11月20日收盘消息,寒武纪-U5日内股价上涨7.5%,截至15点收盘,该股报165.430元,涨7.63%,总市值为689.17亿元。
2021年11月,公司推出自研第三代云端AI芯片思元370,思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片。
在近7个交易日中,寒武纪-U有5天上涨,期间整体上涨17.19%,最高价为169.8元,最低价为129元。和7个交易日前相比,寒武纪-U的市值上涨了118.48亿元。
华正新材:11月20日收盘最新消息,华正新材今年来涨幅上涨26.81%,截至15时,该股涨6.36%报42.450元。
公司于2022年7月21日公告,公司拟出资5200万元(占比65%)与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。
近7个交易日,华正新材上涨5.58%,最高价为39.73元,总市值上涨了3.37亿元,2023年来上涨26.81%。
晶方科技:11月20日收盘消息,晶方科技最新报25.850元,涨5.04%。成交量6926.16万手,总市值为168.7亿元。
2022年8月8日公司在投资者互动平台表示,Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案,而是多种复杂先进封装技术和标准的综合,涵盖了包括晶圆级技术,TSV技术,扇出封装技术,晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局,开发关键制程能力,并积极与的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
近7个交易日,晶方科技上涨4.56%,最高价为24.52元,总市值上涨了7.7亿元,2023年来上涨21.12%。
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