先进封装Chiplet上市龙头企业有:
文一科技600520:
先进封装Chiplet龙头股,11月20日消息,文一科技最新报价40.160元,3日内股价上涨11.11%;今年来涨幅上涨65.71%,市盈率为236.24。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
甬矽电子688362:
先进封装Chiplet龙头股,11月20日消息,甬矽电子开盘报价30.54元,收盘于30.210元,涨0.6%。当日最高价31.49元,最低达30.15元,总市值123.15亿。
先进封装Chiplet概念股其他的还有:
易天股份:回顾近5个交易日,易天股份有4天上涨。期间整体上涨22.39%,最高价为36.22元,最低价为27元,总成交量1.03亿手。
蓝箭电子:近5个交易日股价上涨0.81%,最高价为59元,总市值上涨了9000万,当前市值为111.34亿元。
联瑞新材:近5日联瑞新材股价上涨19.55%,总市值上涨了23.2亿,当前市值为118.65亿元。2023年股价上涨33.78%。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。